MSD烘烤注意事項

裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內的器件其烘烤溫度不能高於40℃，否則料盤會受到高溫損壞。

在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

烘烤時注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以後，環境特彆乾燥，*容易產生靜電。

烘烤時務必控製好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或著在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。

烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。

烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控製好烘烤時間。

MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，*好采用局部加熱，器件的表麵溫度控製在200℃以內，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃，而且超過了規定的FloorLife，在返工前要對主板進行烘烤，烘烤方法見下段介紹；在FloorLife以內，器件所能經受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。

如果拆除器件是為了進行缺陷分析，一定要遵循上麵的建議，否則濕度造成的損壞會掩蓋本來的缺陷原因。

如果器件拆除以後要回收再用，更要遵循上麵的建議。MSD經過若乾次回流焊接或返工後，並不能代替烘乾處理。

有些SMD器件和主板不能承受長時間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法。
MSD烘烤注意事項~